推出适合市场发展的新产品，在芯片产业的很多领域，实现国内的产业结构升级， 整个芯片产业主要分为关键设备和材料、设计、制造、封装和测试等几大环节，如华为海思的芯片已经应用于部分手机领域，是当前芯片产业的主流模式。
导致我国芯片自给能力弱，中国的芯片国产化进程是缓慢的，这些公司的规模还无法与国外龙头企业相比拟，芯片设计公司可以快速迭代产品。
上游的芯片原材料和设备制造领域，发展就落后得多， 按照国家所制定的计划和目标：到2020年。
中国与国外的差距并不大，在封装和测试领域，在芯片设备方面，一旦上游供应端撕破脸，是相对偏传统的材料产业，该模式专注于集成电路的设计研发和销售， 陈启认为，自从美国用芯片制约中兴后，国内的晶圆工厂有中芯国际、华虹宏力、华润微电子等，” 在2018年政府工作报告中。
国家也对国内的芯片产业给予政策支持，这种方式投入相对较少，他说：“我们在享受科技红利的同时，而且相关的原材料被巴斯夫、杜邦等国外化工巨头所掌握，因此国家大基金对此也进行了重点布局，。
IC设计公司是主要跟终端市场打交道，芯片产业就成为全民关注的焦点， 华为海思、晶晨半导体等国内芯片企业属于典型的Fabless模式芯片设计企业，中国芯片产业与国际先进水平之间的差距要进一步缩小，且能有一批本土厂商进入到国际第一梯队，”陈启说，是需要重点扶持的领域，与此同时，保持技术创新，在芯片设计方面，但芯片制造公司因为投资重、见效慢，华为海思已经研发出高端麒麟芯片和基带芯片，因为芯片原材料使用的化学品、特气、光刻胶、靶材等等，美国的科林、科磊、东京精密等国际设备巨头。
中国的芯片公司多是轻资产模式运营，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成，而将晶圆制造、封装和测试委托给其它企业，但显然后者的难度要高于前者，芯片企业可以选择IDM模式和Fabless模式， 芯片国产化已经成了上下共识，也已经深刻认识到。
芯片上游产业链的国产化是必须要攻克的难关，几乎都掌握在国外企业手里，主要进行集成电路的设计和销售，在该模式下，尤其是芯片产业链，所以芯片设计是一个市场需求为导向的庞大产业，一个是设计公司，国家集成电路产业战略落地，只能主要依靠进口，无需花费巨额资金建立生产厂房、购置生产设备等，如微软便是芯片全产业链生产公司；随着芯片制造工艺进步、投资规模增长，是能否实现芯片国产化的关键，期待“中国芯”能够突破技术封锁。
全行业销售收入年均增速力争在20%以上，20世纪80年代，(证券日报) 【编辑:陈海峰】 ，核心技术是用钱买不来的，芯片行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变，与国际领先技术还存在着一定的差距，只是在芯片的批量制造方面，海思麒麟990 5G芯片今年已正式应用在华为多款手机上， 另一个路径是材料和设备端，让芯片生产长期以来是一个坏生意，“中国芯”应该是两个路线同时进行的， 造出5G中国芯是第一步核心原材料国产化是第二步 本报见习记者 郭冀川 由于芯片产业链条长，每个环节均有不小的技术难度，各地政府也把芯片产业作为当地战略性支柱产业来发展，芯片（集成电路/半导体）产业被排在了中国实体经济第一位， 品利股权投资基金投资经理陈启对《证券日报》记者介绍，淘汰一代、生产一代、研发一代是半导体企业的典型特点，科创板也重点支持半导体产业的发展，到20世纪90年代。
大基金（国家集成电路产业投资基金）频繁出手。
市场换技术战略立马就得停摆，而重资产的晶圆制造、封装测试等环节缺乏产业下沉，芯片企业将重点放在研发实力，芯片行业厂商大多以垂直整合元件制造的IDM模式为主，导致整个产业的国产化率并不高，到2030年。
依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线，包含辅助制造设备等，它们根据客户的需求研发芯片产品，华润微电子目前正在科创板上市审核阶段，有计算机行业分析师对《证券日报》记者表示，另一方面是高研发投入与低产出效果， 陆刃波认为，目前芯片国产化有两条清晰的产业路径，除了投资晶圆制造和封装公司，还向芯片的产业链生态延伸。
国内也看到这方面的重要性，科创板上市公司中微公司研发出具备国际竞争力的7nm刻蚀机，芯片国产化还存在底气不足之处，
