图1.混合微电路封装， 在20世纪50年代。
当基板是CMC锚定时，要做到这一点，中心销材料分别为Alloy42和Kovar。
图5中的照片显示了在模式发生器模块板附近的三个表面安装同轴连接器。
以表征光子系统、元件和光纤的性能， 结论
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